新着情報 解決事例 半導体不足解消としてパッケージ部品の再利用をご提案中。 2022-06-23 BGA LGA QFN等半導体パッケージのリワークによる再利用をご提案しております！！ マウンタ保守部品、テープフィーダ、販売・修理の奥田貿易株式会社 Facebook post
